产品用处:结合光学显微镜与白光干与仪功用的扫描式白光干与显微镜,结合显微物镜与干与仪、不需要杂乱光调整程序,统筹体积小、纳米分辨率、易学易用等长处,可供给笔直扫描高度达400um的微三维丈量,合适许多资料与微组件外表特征和微尺度检测
产品用处:结合光学显微镜与白光干与仪功用的扫描式白光干与显微镜,结合显微物镜与干与仪、不需要杂乱光调整程序,统筹体积小、纳米分辨率、易学易用等长处,可供给笔直扫描高度达400um的微三维丈量,合适许多资料与微组件外表特征和微尺度检测。应用领域包括:玻璃镜片、镀膜外表、晶圆、光碟/影碟、精细微机电元件、平面液晶显现器、高密度线路印刷电路板、IC封装、资料剖析与微外表研讨等。
产品特色:● 纳米深度3D检测● 高速、无触摸量● 外表形状、粗糙度剖析● 非通明、通明原料皆适用● 非电子束、非雷射的安全量测● 低保护本钱
专业级的3D图形处理与剖析软体(Post Topo):● 供给多功用又具友爱界面的3D图形处理与剖析● 供给主动外表平坦化处理功用● 供给高阶规范片的软件自校功用● 深度、高度剖析功用供给线性剖析与区域剖析等两种方法● 线性剖析方法供给直接追溯ISO界说的外表粗糙度(Roughness)与崎岖度● (waviness)的丈量剖析。可供给多达17种的ISO量测参数与4种额定量测数据(Wafer)● 区域剖析方法供给图形剖析与统计剖析● 具有滑润化、锐化与数字过滤波等多种二维快速利叶转化(FFT)处理功用● 量测剖析成果以BMP等多种图形档案格局输出或是Excel文本文件格局输出
高速精细的干与解析软件(ImgScan):● 体系硬件调配ImgScan前处理软件主动解析白光干与条纹● 笔直高度可达0.1nm● 高速的剖析算规律,让你不在苦候丈量成果● 笔直扫描规模的设定轻松又简单● 有10X、20X、50X倍率的物镜可供挑选● 渠道X、Y、Z方位数字式显现,使检测方针寻觅快速又便当● 具有手动/主动光强度调整功用以获得很好的的干与条纹比照● 具有高精度的PVSI与高速VSI扫描丈量形式供挑选● 具有的解析算规律可处理半通明物体的3D描摹 号:第号● 具有主动补点功用● 可自行设定扫描方向技能标准参数:
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