封测最重要的包含了封装和测试两个环节，从价值占比上来看，集成电路封装环节价值占比约为80%，测试环节价值占比约为15%。...

  2023年7月13日—15日    成都世纪城新国际会展中心 3 4 5 6号馆 智链新西部 数汇新极核 指导单位：成都市人民政府           四川省经济和信息化厅           重庆市经济和...

  SEMI-e深圳国际半导体展将于 2023 年5月16日-18日 在 深圳国际会展中心（宝安新馆） 盛大开幕！本届展会以“芯机会•智未来〞为主题，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、...

  按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半导体（IGBT和MOSFET）、传感器（CIS、加速传感器等）、无线通信及车载接口类芯片、车用存储...

  小外形封装 (Small Outine Package, SOP）器件属于引脚从封装体两侧子出呈翼状的表面贴装器件，其封装结构分 为嵌人式和外露式两种。...

  数字化转型（Digital Transformation）实际上就是企业真正的完成Digitalization的过程。面向个人的生活服务行业数字化转型非常迅速，如今，我们订机票、火车票、租车、订酒店、购物、订餐等各类生活...

  全球橡塑界的目光再次集体投向了中国深圳！4月17日，“CHINAPLAS 2023 国际橡塑展”拉开序幕，首次启用深圳国际会展中心的全馆共18个展厅，以380,000平方米的展会面积创下历史上最新的记录。展会以“启...

  【 2023 年 4 月 17 日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司 (FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY) 及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 (TPM) 安全芯片领域的合作，河洛半...

  在有限的封 装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作时候的温度，已成 为当前功率器件封装设计阶段需要仔细考虑的重要问题之一。本文...

  芯片设计企业对其多目标的IC需进行快速封装，其封装能在不需繁杂的专业处理即可直接分析，甚至提供用户进行试用评价，在目前高可靠的封装方面其首选是陶瓷封装。...

  电子元器件在PCB板上的 合理布局 ，是 减少焊接缺点 的极重要一环！元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区，布局应尽量匀称。 为了最大限度的 利用电路板空间 ，相信很多做...

  传统SoC各功能模块必须统一工艺制程，导致需要同步进行迭代，而Chiplet则可以对芯片上部分单元在工艺上进行最优化的迭代，集成应用比较广泛和成熟的裸片，也大大降低了Chiplet芯片研制风险...

  包含了我们平时常用的贴片电解电容，总共30种封装及精美3D模型。完全能满足日常设计使用。每个封装都搭配了精美的3D模型哦。...

  通孔式封装选项（如图1所示的T0-220）具有被焊接到印刷电路板（PCB）钻孔中的引线。另一方面，表面贴装式封装选项则是被直接焊接在PCB表面上的。图1展示了TO-263、TO-252、SOT-223和WSON等常见的...

  电子发烧友网报道（文 / 周凯扬）近日， A rm宣布与英特尔 IFS 代工业务达成合作，在未来的 I ntel  18A 节点上开发现在与未来的 A rm  IP ，并针对该工艺的功耗、封装面积、性能与成本来优化...

  台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变，供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调，台积电投资高雄方向不变，相关工程也都顺利推动中，相信高雄绝对是台积电投资...

  英特尔和Arm达成了一项合作协议，英特尔代工服务（Intel Foundry Services）和Arm将会进行设计技术协同优化，这在某种程度上预示着让芯片设计者能够基于英特尔18A制程打造低功耗的SoC。英特尔18A制程按计划得...

  晶华微-复旦大学微电子学院 （左）曾晓洋副院长 （右）罗伟绍总经理 2023年4月13日，杭州晶华微电子股份有限公司和复旦大学微电子学院 共建混合信号链与泛在数据处理芯片校企联合实验室...

  半导体材料与半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程，接下来我们就聊聊其工艺流程。今天我们来聊聊...

  AI的迭代速度很快，每一代所需要的模型数量、算力规模比上一代都有数倍甚至一倍的速度增加，远超于了我们也可以提供的增长曲线，从而为行业提出了新的命题和挑战。这样的挑战会给高...

  为了确保汽车符合目前对于安全性和高可靠性的要求，汽车行业要求原始设备制造商 (OEM) 执行100%的组装后自动视觉检查 (AVI)。在使用四方扁平无引线 (QFN) 封装的情况下，不太容易看到可焊接或...

  搞定2nm工艺需要至少3方面的突破，一个是技术，一个是资金，一个是市场，在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作，后者前两年就演示过2nm工艺，但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别，距离量...

  任何低于90%的成品率都是有问题的。但芯片制造商只有通过反复吸取昂贵的教训，在此基础上逐步的提升对芯片制造的认识，才能超越这个90%成品率的水平线

  芯片封装内MLCC的特点及应用“超微型”是芯片内封装MLCC的主要特征，01005/008004尺寸MLCC，超小体积、超薄高度的特点，很适合芯片内空间小的场景。...

  Wire Bond引线键合不良原因有哪些金线与金线短路 客户: Atheros (CABGA) 不良: 金线与金线引脚短路 失效模式: 测试失效 (短路)...

  英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与 英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合 加州圣克拉拉和英国剑桥，2023 年 4 月 12 日——英特尔代工服务事业部 (IFS) 和 Arm 今日宣布签署了一项涉...

  纳芯微推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列， 助力通信电力仪器仪表市场

  4月12日，上海——纳芯微电子（以下简称“纳芯微”，科创板股票代码688052）今日宣布推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列，包括NLC5301/2/3/4共四款器件。其中NLC5301和 NLC5302支持100Mbps的总线